ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽今 日 開 幕 ?。∩钲趪H電子展見證了系統(tǒng)級封裝SiP領(lǐng)域的成長,同時大會一直關(guān)注SiP技術(shù)的新進(jìn)展,并促進(jìn)高端技術(shù)的交流和封裝產(chǎn)業(yè)鏈的互動。如今在半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義越來越高的背景下,國產(chǎn)替代大勢所趨,先進(jìn)封裝(Chiplet)方案為國內(nèi)芯片制造業(yè)提供了彎道超車機會。封裝設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的7%,2021年全球封裝市...