【開幕】晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線，恒格去膠設(shè)備搶先看！

深圳國際電子展見證了系統(tǒng)級封裝SiP領(lǐng)域的成長,同時大會一直關(guān)注SiP技術(shù)的新進展，并促進高端技術(shù)的交流和封裝產(chǎn)業(yè)鏈的互動。

如今在半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義越來越高的背景下，國產(chǎn)替代大勢所趨，先進封裝（Chiplet）方案為國內(nèi)芯片制造業(yè)提供了彎道超車機會。封裝設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的7%，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元。摩爾定律逼近極限以及成本限制下，芯片的高度集成化需要先進封裝進行彌補，臺積電7/5nm及以下先進制程結(jié)合先進封裝，推動先進封裝市場發(fā)展。

展會現(xiàn)場搭建華南地區(qū)晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線，大咖云集，與業(yè)界分享最新的工藝技術(shù)、探討行業(yè)發(fā)展趨勢。

在此次晶圓級SIP先進封裝產(chǎn)線的展示中，恒格受邀作為全面SIP解決方案中的plasma clean工藝設(shè)備展示方，提供專業(yè)級裝備與工藝解決方案，展出雙腔體去膠設(shè)備，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)工序中的光刻膠去除工藝，以及產(chǎn)品的表面處理工藝，完美兼容先進封裝以及特色工藝需求。現(xiàn)場參展的人數(shù)持續(xù)增長，觀展嘉賓紛紛與現(xiàn)場同事做意向交流。

預(yù)告一下，明日由恒格公司研發(fā)總監(jiān)帶來“等離子體在先進封裝領(lǐng)域的應(yīng)用”演講，帶你了解更多等離子體應(yīng)用技術(shù)，干貨滿滿，大家不要錯過哦！