WORDS TABLE
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200mm 直徑約為8吋（硅片，晶圓）
300mm 直徑約為12吋（硅片，晶圓）
A
ACTIVATION 活化
ADVANCED PACKAGING 先進(jìn)封裝
ALUMINIUM 鋁/Al
ALIGNER 晶圓對(duì)準(zhǔn)器
ARGON 氬氣
ASPECT RATIO 縱橫比/深寬比
AMOUNT 數(shù)量
AUTOMATIC POWER CONTROL (APC) 自動(dòng)功率控制
B
BACKPLANE 背板
BEOL (BACK-END OF LINE) 后道工序
BLIND VIA 盲孔
BOARD 板
BRAND 品牌
BURIED VIA 埋孔
C
CASSETTE 晶圓容器
CARBON TETRAFLUORIDE 四氟化碳/CF4
CERAMIC 陶瓷
CUBIC FEET PER MINUTE (cfm) 立方英尺每分鐘
CHAMBER 腔體
CLEANROOM 無塵車間
CONDUCTION 導(dǎo)線
COMPUTER AIDED DESIGN (CAD) 電腦輔助設(shè)計(jì)
COPPER-CLAD LAMINATE (CCL) 覆銅箔層壓板
D
DAMAGE 損傷
DESMEAR PCB領(lǐng)域去膠
DESCUM 半導(dǎo)體領(lǐng)域去膠
DEEP ULTRAVIOLET (DUV) 深紫外線
DEPTH 深度
DEPOSITION 沉積
DEVELOPING 顯影
DIE 模具
DIMENSIONS 維/維度
DIELECTRIC 介質(zhì)
E
EDGE PROTECT RING (EPR) 邊緣保護(hù)環(huán)
EQUIPMENT FRONT END MODULE (EFEM)
設(shè)備前端模塊
ELECTROMAGNETIC VALVE 電磁閥
ELECTROCHEMICAL DEPOSITION (ECD)
電化學(xué)沉積
ELECTRODE 電極
ELECTRON 電子
ELECTRON VOLTS (EV) 電子伏特
ELECTROLYYTIC PLATING 電鍍
ELECTROSTATIC 靜電
ELECTROSTATIC CHUCK (ESC) 靜電吸盤
EPOXY RESIN 環(huán)氧樹脂
ETCH 刻蝕
ETCH RATE 刻蝕率
ETCHANT 刻蝕劑
EXHAUST 排氣
EXTREME ULTRAVIOLET (EUV) 極紫外線
EXPOSURE 曝光
F
FAB 半導(dǎo)體廠
FEOL (FRONT-END OF LINE) 前道工序
FIELD 領(lǐng)域
FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (FPC)
撓性印刷線路
FLOW （氣液體）流量
FOIL 箔
G
GAP 間隔
GAS 氣體
GEN (GENERATION) 代
GIGA- (前綴)十億/吉
GIGAHERTZ (GHz) 十億赫茲
H
HEIGHT 高度
HERTZ (Hz) 赫茲
HIGH DENSITY PLASMA (HDP) 高密度等離子體
HUMAN MACHINE INTERFACE (HMI) 人機(jī)界面
HOLE 孔洞
HORIZONTAL 水平的
HYDROGEN 氫氣/H2
I
INCH 英尺
INDUCTIVELY COUPLED PLASMA (ICP)
電感耦合等離子體
INSULATOR 絕緣體
INTEGRATED CIRCUIT (IC) 集成電路
INTERCONNECTION 互聯(lián)
ION 離子
ION IMPLANTATION 離子注入
J
K
KILO- (前綴) 千
KILOWATTS(KW) 千瓦
L
LAMINATE 壓合板
LASER DRILLING 激光鉆孔
LOAD PORT 晶圓裝載系統(tǒng)
LEAK RATE漏率
LIGHT-EMITTING DIODE (LED) 發(fā)光二極管
LINE WIDTH 線寬
M
MAINTENANCE 維護(hù)
MASK 掩膜
MEAN TIME BETWEEN CALLS (MTBC)
呼叫平均間隔時(shí)間
MEAN TIME TO REPAIR (MTTR)
平均修復(fù)時(shí)間
METAL 金屬
MEMORY 內(nèi)存
MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS (MEMS)
微電機(jī)系統(tǒng)
MICROPROCESSOR 微處理器
MICROMETER (um) 微米
MILLIMETER(mm) 毫米
MODIFICATION 改性/調(diào)整
MODULE 模塊
MONO-CRYSTALLINE SILICON 單晶硅
MULTI-CRYSTALLINE SILICON 多晶硅
MULTI-LAYER PRINTED BOARD (MLB)
多層板
N
NANOMANUFACTURING TECHNOLOGY
納米制造科技
NANOMETER (nm) 納米
NITROGEN 氮?dú)?/font>/N2
O
OXIDATE 氧化物
P
PANEL-LEVEL PACKAGING (PLP) 板級(jí)封裝
PIECES (pcs) 個(gè)/條/根
PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION
等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 (PECVD)
PHOTO LITHOGRAPHY 光刻
PHOTOMASK 光掩膜
PHOTORESIST(PR) 光刻膠
PIPE 管道
PLASMA 等離子體
POLYIMIDE (PI) 聚酰亞胺
POLYTETRAFLUOETYLENE (PTFE)
聚四氟乙烯/ TEFLON （特氟龍）
POWER SUPPLY 電源
PRETREATMENT 預(yù)處理/前處理
PRESSURE 壓力
PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) 印刷電路板
PROCESS 工藝/工序
PROCESS CHAMBER 工藝腔體
PROCESS INTEGRATION 工序整合
PROCESS MODULE (PM) 工藝模塊
PRODUCTIVITY 產(chǎn)量
PROGRAMMABLE LOGIC CONTROLLER
(PLC)可編程邏輯控制器
PHOTOVOLTAIC (PV) 光電
PHYSICAL VAPOR DEPOSITION (PVD)
物理氣相沉積
Q
R
RADIO FREQUENCY (RF) 射頻
REACTIVE ION ETCH (RIE) 反應(yīng)離子刻蝕
RECIPE 配方
RESISTANCE 電阻
RIGID PRINTED CIRCUIT (RPC) 剛性印刷電路
RIGID-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD (RFPCB)
軟硬結(jié)合電路板
ROBOT 機(jī)器人/晶圓傳輸機(jī)器人
ROTATE 旋轉(zhuǎn)
S
SEAMLESS WELDED 無縫焊接
SEMI-CONDUCTOR 半導(dǎo)體
STANDARD CUBIC CENTIMETER PER MINUTE(sccm)
標(biāo)準(zhǔn)立方厘米每分鐘
STANDARD LITER PER MINUTE(slm)
標(biāo)準(zhǔn)升每分鐘
SEMICONDUCTOR 半導(dǎo)體
SILANE 四氫化硅/甲硅烷/SIH4
SILICIDE 硅化物
SILICON 硅/SI
SILICON CARBIDE 碳化硅/SIC
SILICON DIOXIDE 二氧化硅/SIO2
SILICON NITRIDE 氮化硅/SI3N4
SIZE 尺寸
SILICON ON INSULATOR (SOI)
絕緣襯底上的硅
SOLDER 焊接
SOFTWARE 軟件
STRIPPING 去膠（光刻膠）
SUBSTRATE 基板
SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY (SMT)
表面貼片技術(shù)
T
THICK FILM 厚膜
THICKNESS 厚度
THIN FILM 薄膜
THROUGH-SILICON VIA (TSV) 硅通孔
THROUGH-GLASS VIA (TGV) 玻璃通孔
THROUGH-CERAMIC VIA (TCV) 陶瓷通孔
THROUGHPUT 產(chǎn)出/生產(chǎn)量
Torr 托（壓強(qiáng)單位）
TOTAL PRODUCTIVE MAINTENANCE (TPM)
全員生產(chǎn)維護(hù)
TRANSFER 轉(zhuǎn)移
TRENCH 溝槽
U
UNIT 單位/個(gè)/臺(tái)
UNIFORMITY 均勻性
ULTRA-HIGH DEFINITION (UHD) 超清（解析度）
V
VACUUM 真空
VACUUM GAUGE 真空計(jì)
VACUUM PUMP 真空泵
VERTICAL 垂直的
W
WAFER 晶圓
WAFER-LEVEL PACKAGING (WLP)
晶圓級(jí)封裝
WARRANTY 保險(xiǎn)
WIDTH 寬度
Y
YIELD 產(chǎn)量（利潤）