展會介紹
展會風采
展品亮相:SiC刻蝕設(shè)備
2023年8月9日-11日,第十一屆(2023年)半導體設(shè)備材料與核心部件展示會(CSEAC) 在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。
珠海恒格微電子裝備有限公司和子公司蘇州賽美達半導體科技有限公司共同攜公司的自研設(shè)備產(chǎn)品SiC刻蝕設(shè)備首次亮相,受到高度關(guān)注,吸引眾多參展觀眾駐足咨詢,交流學習。
展會現(xiàn)場人頭攢動,珠海恒格A3館T227號展位客商不斷,不少參觀者在展位前駐足咨詢,珠海恒格的專業(yè)人員正耐心地講解,為前來觀展的新老客戶朋友介紹新產(chǎn)品、新技術(shù)。在聆聽來自珠海恒格的銷售和技術(shù)工程師的專業(yè)講解后,參觀者紛紛表示收獲滿滿。
在為期三天的展會上,到訪恒格展位的客戶絡(luò)繹不絕,他們對恒格專業(yè)的品質(zhì)和創(chuàng)新的半導體設(shè)備解決方案贊嘆不已。珠海恒格與合作伙伴進行了深入的合作洽談,共同探討未來的合作機會和發(fā)展方向。
sic刻蝕設(shè)備
恒格公司SiC專用刻蝕設(shè)備,由國外國內(nèi)資深刻蝕設(shè)備研發(fā)專家團隊聯(lián)合立項開發(fā)、設(shè)計,方案結(jié)合ICP與CCP等離子體產(chǎn)生方案各自優(yōu)勢。獨創(chuàng)的高密度,高中性粒子含量的等離子體源結(jié)構(gòu),對等離子體密度和分布精確控制,獨家設(shè)計研發(fā)的ESC,實現(xiàn)高刻蝕率及高均勻性的工藝指標。
適用8寸SiC刻蝕,兼容6寸,材質(zhì)延展適用GaN,TCV,TGV工藝;通過上部腔體改造,兼容TSV,DRiE等工藝。
半導體設(shè)備是支撐半導體芯片制造的不可或缺的基石,是整個產(chǎn)業(yè)鏈中的核心生產(chǎn)基礎(chǔ)。珠海恒格將不斷投入資源進行研發(fā),開發(fā)新的技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案。我們致力于填補行業(yè)中的技術(shù)空白。解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn),為行業(yè)帶來創(chuàng)新的可能性。
展會已在8月11日圓滿落幕,珠海恒格衷心感謝各位新老客戶朋友的蒞臨指導和支持。正是因為您們的關(guān)注和信任,我們才能不斷前行。期待未來,我們將繼續(xù)堅持創(chuàng)新,與您攜手合作,共同開創(chuàng)半導體產(chǎn)業(yè)更加輝煌的明天。再次衷心謝謝您,期待與您在未來的合作中再次相見!