水平等離子刻蝕清洗設(shè)備

雙面板及多層板孔內(nèi)除膠渣

內(nèi)層PI膜粗化，提高壓合的接合力，拉力值可以增大10倍以上

鎳鈀金、沉鎳金、電鎳金前的表面清洗，杜絕BGA和金手指漏鍍的情況

LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢膠等污染物

補(bǔ)強(qiáng)材料：FR-4、鋼片、鋁片表面粗化，提高與軟板接合力