垂直等離子刻蝕清洗設(shè)備
產(chǎn)品詳情
應(yīng)用范圍
BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能
表面改性:補(bǔ)強(qiáng)前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以改善接合力的問(wèn)題
SMT前焊盤(pán)表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性
SMT后表面清潔，去除打件后污染物綠油殘留去除，在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留
高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞
高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性
激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性
剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質(zhì)量
剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結(jié)合力
載板超細(xì)線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率
貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
采用無(wú)縫焊接技術(shù)，真空泄漏率小于20-30mt/min，可以更好保證均勻率
無(wú)縫焊接，精準(zhǔn)的控制等離子的工作溫度
特殊的氣體均勻控制方式
主要特征
多點(diǎn)式進(jìn)氣方式，高效處理能力
便捷的垂直收放板方式
合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻
低耗能，低耗氣產(chǎn)品
高精度的穩(wěn)定控制系統(tǒng)
人性化操作系統(tǒng)
集成的真空系統(tǒng)，占地面積小