應(yīng)用范圍
微波等離子體相比射頻感性(ICP)耦合等離子體的密度高
適用在樹脂中有高蝕刻速率要求的工藝
自偏壓低,離子濺射和注入效應(yīng)小
適合在MEMS制造中,預(yù)埋芯片的樹脂蝕刻、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝
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